ลูกบอลที่มีน้ำหนักเบา ทนทาน และมีความแข็งแรงเยี่ยม

"ซุปเปอร์บอล" สามารถใช้ได้กับอุตสาหกรรมการบิน อวกาศ และเครื่องใช้ไฟฟ้าต่างๆ 

HEF Group ซึ่งเป็นบริษัทผู้เชี่ยวชาญด้านการเคลือบผิวจากฝรั่งเศสได้พัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่และออกสู่สายตาชาวโลกลูกบอลบัดกรีใช้ในการบัดกรีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ติดตั้งอยู่ในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด ผลิตภัณฑ์ชื่อ "ซุปเปอร์บอล" ที่พัฒนาขึ้นนี้ได้รับการออกแบบมาให้มีน้ำหนักเบาแกนทำจากเรซินน้ำหนักเบาแม้ว่าแผงวงจรพิมพ์จะร้อน แต่เรซินก็ช่วยลดผลกระทบจากการหดตัว จึงสามารถใช้งานได้อย่างมั่นใจมีความทนทานและความแข็งแกร่งสูง นำไปสู่การเพิ่มอายุการใช้งานของแผงวงจรโดยรวมและลดต้นทุนการเคลือบผิวเพื่อลดการเสียดทานซึ่งเริ่มต้นจากเครื่องยนต์สันดาปภายในของรถยนต์ ได้นำไปสู่นวัตกรรมเทคโนโลยีใหม่อีกครั้งจากบริษัทนี้